5月13日，智能驾驶芯片角兽芯驰科技完成约1亿好意思元C轮融资。本轮融资由苏产投投，亦庄国投、北京市制造基金、西安财金、益中亘泰、陕汽鸿德投资跟投。

　　芯驰科技面暗意，本轮融资资金将主要用于车规芯片域的技能研发、量产与产业生态布局，并援助公司从汽车向具身智能赛谈延长。

　　频获10亿融资

　　出货量1200万片

　　值得防御的是，这并非芯驰科技笔大额融资。自2018年以来，芯驰科技在市集时时“吸金”马鞍山异型材设备，多轮融资金额均达到10亿元别。

　　具体来看，芯驰科技于建筑夙昔获1亿元天神轮融资，得到创成本、红杉等驰名机构押注；2020年，获5亿元A轮融资；尔后，公司分手于2021年、2022年、2024年完成B轮及B+轮融资，衔接三轮融资金额均达到或接近10亿元。

　　笔据企查查信息，芯驰科技已累计完成40亿元融资，新估值为100亿元。

　　业务面，芯驰科技聚焦将来汽车电子电气架构的车规SoC与能MCU家具，隐蔽智能座舱、智能网关及中枢车控等运用场景，同期正积拓展具身智能与工业限度域。放浪现在，该公司全系列芯片累计出货量已1200万片，客户隐蔽国内前十大汽车OEM集团，以及大家前十大汽车OEM集团中的七。

　　需求增长访佛供给趋紧

　　汽车芯片赛谈加快“吸金”

　　芯驰科技本轮融资是汽车芯片赛谈热度升温的个缩影。

　　笔据上海证券报记者不统计，塑料管材生产线本年已有至少16汽车芯片“新势力”获取融资资金。举例，芯擎科技获1亿好意思元融资，蔚来旗下神玑技能获取22亿元天神轮融资。从本年已裸露的融资情况来看，行业融资数目及领域均显赫过旧年同期水平。

　　行业融资热度显豁升温背后，是汽车芯片需求量的快速增长。跟着智能驾驶加快向中低端车型渗入，车企纷纷大齐搭载智能传感器以普及智驾成就，带动车端芯片用量激增。

　　以MCU芯片为例，和成本投资司理陈子颖领受上海证券报记者采访时暗意：“传统燃油车MCU(微限度单位)芯片用量约为50至70颗，新动力车MCU基本的芯片用量可达300颗以上，若是再访佛阶智能化需求，数目可能达到1000以至2000颗。”

　　同期，多位业内东谈主士提到，AI芯片需求的大幅增长在定进度上挤占了晶圆、封装等部分芯片坐褥制造的共用产能，跳动了汽车芯片供给压力。需求增长访佛供给趋紧，行业成本温雅度显豁普及。

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